8 月 17 日晚，美国针对华为“芯片”业务的制裁再次升级，这一次，华为连找第三方厂商购买芯片的路径也被限制了。
这是美国商务部基于今年5 月所发布禁令的最新修订，也可以看作是等了三个月的“解释”。按照美国商务部的最新声明，这次修订案进一步限制了华为采购使用美国技术制造的国外生产芯片的能力。
采购第三方芯片也需要美国批准
“新规则明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的，需要获得许可。”美国商务部长Wilbur Ross在接受Fox Business 采访时表示，5 月份对华为设计的芯片实施了限制，但华为“正通过第三方采取规避措施”。
这次，美国商务部新增了一些细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，都必须获得许可。
美商务部还将华为在21 个国家的38 个关联子公司都列入其“实体名单”，任何公司在没有许可证的情况下不得向名单上的实体出口美国技术，其中多数是华为云业务相关公司，包括华为云北京、华为云大连，还有华为在多国的研究机构。
今年5 月15 日，美国在将华为列入实体清单的基础上，进一步强化对华为使用美国半导体技术的限制。新禁令之下，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，都必须先取得美国政府的出口许可。也就是说，未经美方同意，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片，也不能利用美国的设备来生产芯片。
该禁令当天即生效，但提供了120 天缓冲期，而从5 月15 日到7 月14 日的60 天，处于法规解释期。在这60 天里，所有供应商包括台积电、三星和中芯国际，都还可以向美国商务部提出自己的意见。
彼时，业内多方均在等候美国对法规的进一步解释。期间，华为还低调发布了2020 年上半年业绩，时间节点比以往几次提早了半个月。
业绩数据显示，今年上半年华为实现销售收入4540 亿元人民币，同比增长13.1%，净利润率9.2%。其中，运营商业务收入为1596 亿元人民币，企业业务收入为363 亿元人民币，消费者业务收入为2558 亿元人民币。在疫情+ 美国制裁的双重影响下仍保持两位数的营收增长，无疑是值得高兴的成绩。
但这轮制裁的全面袭来，却令人对华为的未来充满担忧。
华为艰难自救
过去三个月，产业链上有关华为寻求解决方案的传闻接踵而至。
例如华为向台积电紧急追加7 亿美元大单；与三星谈判，看能否为华为生产5G 芯片；找第三方芯片供应商，与联发科、紫光展锐商谈，据传华为向联发科采购的芯片数量比以往大涨300%…甚至有传华为想自建晶圆厂，推动建设28 纳米去美化芯片生产线，以及自建EDA 软件研发团队等等。
但自建晶圆厂的可能性很小。有行业分析人士向InfoQ 表示，这个方法“太慢”，华为要先确保上游的零组件可以买到，还有产品能卖出去，这两点就已经够呛了。
与联发科的合作被认为是最有效解决方法之一。华为轮值董事长徐直军在今年4 月曾表示，如果美国真的这么做（芯片代工被禁止），公司还能从韩国三星、台湾地区联发科、大陆展讯通信购买芯片。 就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。
但如今看来，华为连这个Plan B 都无法指望了。美国制裁之下，华为的芯片路还能怎么走？
“华为的Q4 到明年Q1 应该会是黑暗期。” 上述分析人士表示，华为受影响情况如何，还得看9 月份华为新一代麒麟芯片规格如何。
目前，芯片的设计和生产环节有很多仍需要依赖美国公司提供的技术。除了大家比较熟知的台积电制造之外，目前先进的芯片都会用到美国厂商Synopsys 和Cadence 的EDA（电子设计自动化）软件，这两家美国公司在EDA 市场的份额超过50%
8 月 7 日，在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示，由于美国制裁，华为领先全球的麒麟高端芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。
“很遗憾在半导体制造方面，（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”他表示，今年秋天将会上市的 Mate 40 可能是华为最后一代搭载自研芯片的高端手机。
